屏幕总成中的\"COG\"指的是\"Chip On Glass\"，即驱动芯片直接绑定在液晶屏幕的玻璃表面。这种封装技术允许驱动IC与液晶玻璃上的ITO透明导电焊盘通过各向异性导电胶（ACF）互连，实现屏幕的点亮。COG封装技术因其体积小、良品率高、成本低，并且易于大批量生产，被广泛应用于智能手机、平板电脑等便携式消费电子产品中。
屏幕总成COG技术有哪些优势？
COG封装技术在哪些领域应用最广泛？
屏幕总成COG与原装屏幕相比有何区别？
